MediaTek и AMD объявили о сотрудничестве в области совместной разработки ведущих отраслевых решений Wi-Fi®, начиная с модулей Wi-Fi 6E серии AMD RZ600, содержащих новый набор микросхем Filogic 330P от MediaTek. Чипсет Filogic 330P будет использоваться в ноутбуках и настольных ПК следующего поколения AMD Ryzen в 2022 году и позже, обеспечивая высокую скорость Wi-Fi с низкой задержкой и меньшим уровнем помех от других сигналов. Чтобы оптимизировать модули Wi-Fi 6E серии AMD RZ600 с акцентом на обеспечение бесперебойной связи для клиентов, AMD и MediaTek разработали и сертифицировали интерфейсы PCIe® и USB для современных состояний сна и управления питанием, которые являются жизненно важными элементами современного взаимодействия с клиентами. Кроме того, процесс оптимизации включал стресс-тестирование и обеспечение стандартов совместимости, что в конечном итоге может сократить время разработки для OEM-заказчиков.
Ссылка на источник
Renesas и Panthronics представляют новый экономичный и компактный дизайн для защищенных мобильных PoS-терминалов
Panthronics AG, полупроводниковая компания, специализирующаяся на высокопроизводительных беспроводных технологиях, и Renesas Electronics Corporation, ведущий поставщик передовых полупроводниковых решений, объявили о новом дизайне, который обеспечивает производителей безопасных мобильных точек продаж (mPoS) терминалами для бесконтактных платежей с новым способом уменьшения размера и стоимости продукции без ущерба для производительности или безопасности.
Ссылка на источник
MediaTek и TSMC представляют первую в мире 7-нм цифровую телевизионную систему 8K на кристалле
MediaTek и TSMC представили первую в мире 7-нанометровую флагманскую систему на кристалле (SoC) цифрового телевидения 8K - MediaTek Pentonic 2000. MediaTek Pentonic 2000, созданный с использованием передовой технологии процесса TSMC N7, обеспечивает непревзойденную производительность и энергоэффективность с такими функциями, как мощные механизмы искусственного интеллекта (AI), оценка движения и компенсация движения (MEMC), универсальное декодирование видео (VVC) и технология изображения картинка в картинке (PiP).
Ссылка на источник
Созданная на основе ведущего узла 1α от Micron, самая быстрая в мире мобильная память открывает доступ к искусственному интеллекту и инновациям 5G для смартфонов
Компания Micron Technology, Inc. объявила, что MediaTek Inc. проверила маломощную память DRAM 5X (LPDDR5X) с удвоенной скоростью передачи данных Micron для нового флагманского набора микросхем Dimensity 9000 5G для смартфонов от MediaTek. Micron - первая компания-производитель полупроводников, которая опробовала и проверила эту самую быструю и передовую мобильную память в отрасли, и поставила первую партию образцов LPDDR5X, построенных на своем первом поступившем на рынок узле 1α (1-alpha). LPDDR5X от Micron, предназначенный для высокопроизводительных и флагманских смартфонов, позволяет экосистеме смартфонов открыть новую волну приложений с интенсивным использованием данных, основанных на искусственном интеллекте (AI) и инновациях 5G.
Ссылка на источник
STMicroelectronics расширяет возможности подключения для приложений интеллектуального измерения с помощью сертификации FCC для гибридного набора микросхем G3-PLC
STMicroelectronics расширила сертификацию своего набора микросхем гибридной связи ST8500 G3-PLC (Power-Line Communication), который теперь охватывает диапазон частот Федеральной комиссии по связи США (FCC) США с 10 кГц до 490 кГц в дополнение к европейскому диапазону CENELEC-A 9–95 кГц. Этот шаг позволяет повысить скорость передачи данных, повысить гибкость конструкции и упростить процедуру утверждения конечного продукта в соответствии с конкретными национальными правилами.
Ссылка на источник
Составитель мониторинга Бакайкина Любовь. При цитировании ссылка на сайт radelprom.pro обязательна.