18 апреля 2023 года состоялось совещание рабочей группы «Локализация корпусирования ИМС второго уровня».
Участники обсудили положение дел на рынке корпусирования интегральных микросхем, проблемы и пути их решения, возможные системы мотивации по увеличению локализации сборочного производства. Особое внимание на заседании было уделено балльной системе ИМС, ее возможностям и негативным сторонам.
Представители отрасли сошлись во мнении, что разрабатываемая балльная система должна отсекать импортных производителей. В связи с этим члены рабочей группы подготовят свои предложения по распределению баллов для проекта балльной системы.
Для участия в работе АКРП-Консорциума дизайн-центров необходимо направить запрос на включение в состав экспертов на почту info@radelprom.pro, указав ФИО и контакты для связи.
Участники обсудили положение дел на рынке корпусирования интегральных микросхем, проблемы и пути их решения, возможные системы мотивации по увеличению локализации сборочного производства. Особое внимание на заседании было уделено балльной системе ИМС, ее возможностям и негативным сторонам.
Представители отрасли сошлись во мнении, что разрабатываемая балльная система должна отсекать импортных производителей. В связи с этим члены рабочей группы подготовят свои предложения по распределению баллов для проекта балльной системы.
Для участия в работе АКРП-Консорциума дизайн-центров необходимо направить запрос на включение в состав экспертов на почту info@radelprom.pro, указав ФИО и контакты для связи.