Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation («Toshiba») выпустила «TLX9160T», нормально разомкнутое (NO) фотореле 1-Form-A, подходящее для автомобильных аккумуляторов высокого напряжения. Новое устройство в корпусе SO16L-T является первым устройством Toshiba с высоким выходным выдерживаемым напряжением 1500 В (мин.).
Ссылка на источник
Буферный усилитель TI в десять раз увеличивает полосу пропускания сигнала в системах сбора данных
Компания Texas Instruments (TI) представила самый широкополосный в отрасли буферный усилитель с высоким входным импедансом (Hi-Z), способный поддерживать полосу частот до 3 ГГц. Более широкая полоса пропускания и высокая скорость нарастания BUF802 обеспечивают более высокую пропускную способность сигнала и минимальное время установления входного сигнала.
Ссылка на источник
Многослойные керамические конденсаторы: TDK демонстрирует первую в отрасли переработку ПЭТ-пленки для MLCC
Корпорация TDK (TSE:6762) объявила о том, что впервые в отрасли она успешно построила систему переработки, которая повторно использует ПЭТ-пленки, используемые в процессе производства многослойных керамических конденсаторов (MLCC)*1.
Ссылка на источник
Vodafone, Qualcomm Technologies и Thales представили первую в мире демонстрацию смартфона с технологией интегрированной SIM-карты (iSIM)
Ведущие новаторы отрасли Vodafone, Qualcomm Technologies, Inc. и Thales объединили усилия, чтобы продемонстрировать работающий смартфон с iSIM (на основе спецификации ieUICC[1] GSMA) — новой технологией, позволяющей интегрировать функциональность SIM-карты в главный процессор устройства. Эта важная веха прокладывает путь к коммерциализации технологии, которая может быть развернута на множестве новых устройств, которые будут использовать iSIM для подключения к мобильным услугам.
Ссылка на источник
MediaTek демонстрирует первые в мире технологии Wi-Fi 7 клиентам и лидерам отрасли
MediaTek анонсировала первую в мире живую демонстрацию технологии Wi-Fi 7, подчеркнув возможности своего будущего портфолио подключения Wi-Fi 7 Filogic. В настоящее время MediaTek демонстрирует Wi-Fi 7 ключевым клиентам и отраслевым коллегам, чтобы продемонстрировать сверхвысокие скорости технологии и передачу данных с малой задержкой.
Ссылка на источник
Intel и ASML укрепляют сотрудничество для внедрения высокой числовой апертуры в производство в 2025 году
ASML Holding N.V. (ASML) и Intel Corporation (INTC) объявили о последнем этапе своего многолетнего сотрудничества, направленного на продвижение передовых технологий полупроводниковой литографии. Корпорация Intel выдала ASML свой первый заказ на поставку первой в отрасли системы TWINSCAN EXE:5200 — крупносерийной производственной системы для экстремального ультрафиолета (EUV) с высокой числовой апертурой и производительностью более 200 пластин в час — в рамках долгосрочная структура сотрудничества двух компаний с высокой числовой апертурой.
Ссылка на источник
Исследовательская программа Morello достигла важной вехи: оборудование теперь доступно для тестирования
Защита мировых данных станет одной из самых серьезных технологических проблем в течение следующего десятилетия вычислений. Именно поэтому компания Arm уже несколько лет сотрудничает с Кембриджским университетом в разработке архитектуры CHERI, определяющей аппаратные возможности, которые обеспечивают фундаментально более безопасный строительный блок для программного обеспечения. Программа Morello, пятилетняя исследовательская инициатива с участием консорциума во главе с Arm, стала результатом этого сотрудничества и направлена на разработку новой, более безопасной вычислительной платформы на основе Arm для будущего.
Ссылка на источник
Составитель мониторинга Бакайкина Любовь. При цитировании ссылка на сайт radelprom.pro обязательна.