Выставочный стенд «Миландр» был традиционно расположен на специализированной экспозиции Департамента радиоэлектронной промышленности Минпромторга РФ «Участники программы «Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности на 2013-2025 годы».
Экспозиция компании была представлена технологическими новинками и актуальными разработками центров проектирования интегральных микросхем и радиоэлектронной аппаратуры:
- 3D сборки (9022РА018) на основе СОЗУ и 9023РР018 на основе flash и 9022РТ018 МКМ с повышенной рад. стойкостью) для работы с большими потоками данных
- Специализированный микроконтроллер управления двигателями на базе процессорного ядра ARM CORTEX-M4F
- Синхронное пакетно-конвейерное ССОЗУ 1645PУ7Я с произвольной выборкой информационной емкостью 72Мбит и организацией 2М слов по 36 бит
- Микросхема 5101НВ035 восьмиканального высокоточного АЦП с токовыми входами на основе 20-разрядного сигма-дельта АЦП
- Микросхема 16-разрядного АЦП с частотой выборки 80 Мвыб/с» (ОКР «Радуга-3»)
- Микросхема синтезатора частот 1508МТ015 с дробным коэффициентом деления и встроенным генератором, управляемым напряжением
- Комплект радиационно-стойких микросхем обработки сигналов (ОКР «Эдикт»), поступающих с дискретных и аналоговых датчиков
- Микросхема 1923КХ028 - коммутатор интерфейса Ethernet 10/100/1000, предназначенная для использования в аппаратуре специального назначения
- Контроллер видеоадаптера 1986ВС018 для преобразования цифровых данных от управляющего устройства в аналоговые/цифровые сигналы
- Модули источников питания: DС-DC преобразователи малой и средней мощности с Uвх =5В, с Uвх =12 В и с гальванической развязкой (Uвх от 12 В до 40 В)
- Микросборка 9018ВК016, платформа для устройств приема и обработки сигналов систем связи, радиолокации и управления
- Микросборка МВМ-03, кластер четырех высокопроизводительных сигнальных процессоров для построения систем обработки сигналов, систем радиолокаций, радиозондирования и систем обработки изображений
- Микросборка 9021НВ016 для построения систем захвата и обработки аналоговых радиосигналов в реальном времени на основе высокоскоростных многоразрядных аналого-цифровых преобразователей и тактового дистрибьютора.
Технология 3D-TSV представляет собой создание устройств на основе кремниевой коммутационной платы со сквозными токопроводящими межсоединениями TSV. Объединение в модуль интегральных схем, изготовленных по различным технологиям, обеспечивает минимально возможные массогабаритные характеристики, высокую степень интеграции и расширенную функциональность. Освоение и внедрение в производство технологии 3D TSV сборки аналогов которой в России не существует.
Премия «Золотой Чип» проводится с 2004 года. Итоги подводятся на международной выставке по электронике, компонентам, оборудованию, технологиям «ChipEXPO». За пятнадцать лет Премия «Золотой Чип» стала главным инструментом общественной профессиональной экспертизы разработок и проектов по электронике и зарекомендовала себя как серьезное отраслевое событие, получившее поддержку Депутатов Государственной Думы Российской Федерации, Департамента науки, промышленной политики и предпринимательства города Москвы, ГК «Ростех», ГК «Росатом». АО «Росэлектроника», программы «Работай в России», Московской торгово-промышленной палаты. Гильдии выставочно-ярмарочных организаций МТПП и крупнейших предприятий отрасли.
Источник: https://www.milandr.ru/press/news/6341/
Все новости