ООО «Совтест АТЕ» представляет новую систему визуального контроля пайки BGA от шведского производителя INSPECTIS AB.
Система INSPECTIS BGA обеспечивает превосходное качество изображения для быстрой инспекции, измерения и документирования скрытых паяных соединений BGA, µBGA, компонентов FipChip, CSP, CGA и SMD. Доступны две комплектации систем визуального контроля INSPECTIS BGA - Basic и ProX.
Ключевые особенности
Камера высокого разрешения 5.0 Мпикс с быстрым интерфейсом USB3.0
Для проверки BGA сбоку - сменный объектив 90° со встроенной стерео подсветкой
Для проверки платы сверху - сменный объектив 8-80x (для ProX)
Волоконно-оптическая фоновая подсветка с мощными светодиодами
Фоновая боковая подсветка с микропризмами на кронштейне (для ProX)
Штатив с плавным ходом и подпружиненным механизмом защиты
Кронштейн с поворотом ± 90º всей камеры
Прецизионный XY-столик с микрометрами и магнитными штифтами (для ProX)
Поворотный механизм ± 90º позволяет заглянуть под корпус BGA с 3х сторон и разместить плату удобнее всего, а переменный фокус головки с микропризмами, дополнительная фоновая подсветка и оптоволоконная подсветка помогут увидеть до 20 первых рядов шариков BGA.
INSPECTIS BGA - это универсальная система, предназначенная как для контроля BGA, соединений холодной пайки, поиска микротрещин, нитей, деформированных шариков, избытка флюса и других проблем с пайкой, так и для проверки плат и компонентов. Достаточно сменить боковую головку на объектив прямого зрения, и получится компактный и точный видеомикроскоп.
Доступен широкий спектр служебных функций, таких как прямое управление, камерой, предварительные настройки памяти, комплексные инструменты измерения, сравнение изображений, сшивание и наложение изображений.
Примеры изображений, полученных с помощью системы визуального контроля INSPECTIS BGA Более подробно о системах INSPECTIS BGA можете узнать на сайтеООО «Совтест АТЕ».