Модернизированный производственный блок обеспечивает возможности сборки 50 000 микросхем в месяц и открывает доступ отечественным предприятиям к таким актуальным технологиям, как 3D–интеграция многокристальных модулей, сборка силовой и СВЧ-электроники на нитриде галлия, а также интегральной фотоники для систем связи. Использование технологий 3D-сборки позволит сократить габариты и улучшить технические характеристики конечной продукции (приборов и аппаратуры), в которую будут интегрированы микросхемы, созданные на их основе, за счет увеличения плотности компоновки в 2-3 раза и увеличения быстродействия от 1,5 до 2 раз.
На базе нового производственного блока появятся дополнительные возможности 3D- сборки с применением следующих технологий:
- 3D cборка flip-chip, 3D TSV;
- решение уникальных задач и отработка технологий сборки.
- многоуровневая сборка с максимальной точностью разварки и минимальным размером контактных площадок;
- cборка в BGA-корпуса с контактными площадками под поверхностью кристалла, возможна посадка 10 000 и более контактов.
Зеленоградский наноцентр обеспечивает возможности производства электронных модулей «под ключ».
В рамках комплексного выполнения заказов разработки продукции осуществляется 3D моделирование и прототипирование корпусов изделий, что позволяет сократить расходы на отработку конструктивно-технологических решений и в краткие сроки выбрать оптимальный вариант корпуса для последующего серийного производства.
«Малым предприятиям, стартапам, студенческим проектам специалисты наноцентра помогают оптимизировать конструктивные решения, изготовить прототипы и опытные партии изделий. АО «ЗНТЦ» не только софинансирует проекты и предоставляет производственную линию, но и помогает компаниям выйти на рынок», - отметил генеральный директор АО «ЗНТЦ» Анатолий Ковалев.
Мы открыты для сотрудничества и готовы реализовать Ваши идеи на нашем производстве! Более подробную информацию можно получить, отправив запрос на e-mail: sales@zntc.ru