На данный момент на кафедре телекоммуникационных систем и в Институте нано- и микросистемной техники специалисты – ученые, преподаватели, студенты и аспиранты – занимаются решением телекоммуникационных задач и новыми технологическими методами высокоплотной упаковки микроэлектронных компонентов. Предполагается, что разрабатываемые методы трехмерной интеграции позволят создавать гетероинтегрированные радиоэлектронные и вычислительные микроэлектронные устройства с минимальными массогабаритными показателями и расширенными функциональными возможностями.
Новая разработка будет представлять собой ретранслятор и приемопередающее устройство. Специалисты МИЭТ, научные сотрудники, аспирантуры и студенты, занимаются компоновкой электронных компонентов приемника усилителя мощности. Данная разработка поможет сделать большой шаг в развитии технологий высокоплотного монтажа компонентов, трехмерной интеграции для решения задач создания новых электронно-вычислительных и телекоммуникационных систем передачи данных.
Планируются работы по исследованиям, разработке и созданию технологий и специализированных конструкций, позволяющих изготавливать мощные универсальные устройства, обеспечивающие высокие скорости передачи данных, все более востребованные в современном мире и направленные на развитие новых технологий связи 5G и перспективных 6G, как заявлено в программе развития университета до 2030 года.
Источник: МИЭТ